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半导体行业红利增速放缓 上市公司存货高企

发布日期:2022-05-09 17:28浏览次数:

  滚球体育app下载据证券时报·e公司记者统计,2021年A股(申万)半导体行业上市公司停业支出3551亿元,创汗青新高,全行业净利润翻倍增加,到达556亿元 ,但本年一季度红利增速疾速回落,创下疫情爆发以来季度增速新低,行业存货水位已到达汗青最高。业内助士指出,半导体行业短工夫能够临时受商业情况、新冠肺炎疫情等影响,增速有所放缓,但新能源、产业等范畴需要高涨布景下,半导体行业无望连续保持景气周期。

  从A股上市公司功绩来看,半导体行业照旧连结高速增加,红利范围连续扩展,本年一季度的单季度红利范围险些到达疫情爆发前2019年行业整年净利润程度。

  据Wind统计,(申万)半导体行业上市公司在2021年归属上市公司股东净利润再创汗青新高,到达556.12亿元,同比增加1.5倍,比拟2020年净利润增速进一步提拔。士兰微增速染指,净利润同比增加约21倍;百姓手艺、北京君正完成10倍以上增速;本年一季度行业上市公司净利润约合101亿元(不含中芯国际一季度数据),约1/3行业上市公司红利翻倍。

  但本年一季度,半导体行业红利增速明显放缓,上市公司净利润同比增加25%,如剔除了2019年年未上市标的,同比增加更是跌落约19%,从客岁同期净利润翻倍增速大幅回落,各个细分板块中,分立器件、半导体设想以及半导体装备增速相对付靠前,但红利翻倍增加已不复现。

  详细来看,受消耗电子需要低迷影响,营业联系关系度较高的国科微、汇顶科技、晶丰明源等上市公司本年一季度功绩吃亏。比拟模仿芯片、功率、OLED驱动芯片等品类增加微弱。立昂微主营半导体硅片与功率器件,客岁完成净利润6亿元,本年一季度净利润2.38亿元,同比增加超越2倍,连结高速增加。公司董秘吴能云向证券时报·e公司记者暗示,受益于光伏、风能等干净能源开展,以及新能源汽车、产业主动化掌握等终端需要兴旺,以是估计将来3~5年半导体硅片城市连结兴旺的需要。

  另外一方面,半导体行业上市公司高库存水位连续爬升。统计显现,客岁行业上市公司存货约合827亿元,同比增加近六成,本年一季度增至860亿元,险些是2019年疫情爆发前的2倍范围。此中,半导体设想上市公司一季度库存环比客岁末更是翻倍。本轮上海疫情下,物流碰壁,以致半导体企业偏向于提拔存货,保证供给链不变。

  A股芯片设想龙头、传感器芯片龙头韦尔股分表露,受疫情、消耗电子疲软等影响,本年一季度净利润8.96亿元,同比降落13.9%,存货到达104.7亿元,同比增加靠近86%。在功绩阐明会上,韦尔股分董秘任冰暗示,公司存货体量与产物构造及开展战略是相顺应的,现阶段,公司战略性多预留必然的库存范围。今朝公司的库存商品次要为通用型号产物,产物性命周期较长,且产物合作力较强,公司存货减值筹办已思索下旅客户需讨状况停止充实计提。

  行业阐发师指出,因为晶圆代工缺货涨价,加之担心疫情对供给链的扰动等身分思索,海内芯片设想等客户大幅提拔库存。不外,比拟半导体企业主动囤货,苹果公司高管却在近期财报集会上暗示,今朝面对最主要的成绩是芯片欠缺,但公司不偏向于持有大批库存。在当明天下,苹果很难在芯片储蓄上患上到缓冲,苹果会尽能够地收缩芯片从晶圆厂进入总装厂的工夫。

  芯片设想客户连续叠高库存布景下,市场担心将来半导体行业周期呈现反转,届时晶圆代工场的功绩将承压。

  据国金证券统计,本年一季度芯片设想行业库存月数高达6.51个月,环比增22%,同比增74%;假如2023年晶圆代工需要及价钱呈现反转,库存改正将反噬晶圆代工龙头的功绩增加。在缺芯涨价潮下,近两年集成电路制作行业倏地扩大,客岁该板块上市公司净利润范围打破132亿元,范围仅仅次于企业数目浩瀚的半导体设想板块。海内晶圆代工龙头公司中芯国际功绩更是翻倍增加,客岁净利润到达107亿元,同比增加1.47倍。公司高管暗示,本年本钱开支估计50亿美圆,等效8英寸产能增加估计在13万片到15万片之间,此中12寸增加会远远超越客岁程度。

  参考环球最大的代工场台积电,其本钱收入将从2021年的300亿美圆增长到本年的420亿美圆,中芯国际照旧远远落伍。但当本钱开支增加超越40%的时分,业内猜测将来会呈现产能多余以及半导体增速下落的状况。近两年扩建的晶圆厂大部门估计在2023年至2025年阁下开端投产,这象征着半导体供需干系无望在2022年年末到达均衡,2023年芯片欠缺将患上以减缓。

  比拟集成电路制作行业,此前产能紧缺的封测行业红利增速明显回落。据统计,客岁封测行业上市公司净利润到达72亿元,同比增速曾经从2020年4倍增加回落至九成,本年一季度同比增加约三成。业内助士指出,封装测试行业比拟晶圆代工行业扩产相对付简单,此前产能慌张场面在客岁曾经大幅减缓。

  作为封装测试龙头企业,长电科技客岁净利润靠近30亿元,本年一季度到达8.61亿元,同比连结翻倍增加。2022年公司方案本钱投入60亿元,此中产能扩大本钱开支中封装范例70%投资于先辈封装,聚焦在5G、高机能运算、存储、汽车电子等标的目标。

  半导体装备板块红利顶峰期在2020年,净利润同比增速达13倍,2021年增速回落。半导体质料则在客岁迎来功绩大发作,同比增加靠近2倍至21亿元,本年一季度两个板块团体净利润同比增加约四成。电子行业阐发师指出,外洋半导体装备大厂遭到供给链缺芯片、缺零器件影响,装备交期耽误,一季度营收及利润环比下滑或略增,均低于市场预期。而国产装备厂商多数处在开展晚期,下流晶圆厂倏地浸透,范围效应闪现。

  从条约欠债目标来看,半导体装备上市公司在手定单丰满,范围仅次于集成电路制作企业,客岁靠近83亿元,同比增加87%。半导体装备龙头企业,南方华创以及中微公司客岁净利润均打破了10亿元,完成为了翻倍增加,一季度扣非后净利润也连结增加。

  以全财产链为特征的IDM形式的在本轮半导体缺芯涨价潮中,充实彰显了自立可控的劣势。士兰微作为IDM功率器件龙头,受益于汽车、通信、新能源、产业、白电等高门坎市场获患上打破,客岁净利润约15亿元,本年一季度净利润2.68亿元,同比增加54.54%。士兰微董事长陈向东在功绩阐明会上指出,公司捉住环球芯片供给偏紧的工夫窗口,放慢产物在高门坎市场以及高端客户上量,放慢8英寸、12英寸芯片消费线以及特征封装消费线亿元,红利状况将会进一步提拔。

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